半导体设备是指用于制造半导体芯片（集成电路）的各种设备和工具，是半导体产业的先导、基础产业，主要包括光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积设备、真空镀膜设备、清洗设备、离子注入设备、涂胶显影设备、CMP设备、热处理设备等。
据国际半导体产业协会（SEMI）数据，去年半导体设备市场总规模投资达到1090亿美元，其中前道设备投资占比高达90%。预计今年将再创新高，同比增长16%至超过1270亿美元。
CINNO • IC Research统计了2024年全球半导体设备商TOP10，合计半导体业务营收同比增长约10%，超过1100亿美元。没有“新面孔”出现，日本企业占据4席，美国3家，荷兰2家，中国1家。
排名6-10位的依次是北方华创（NAURA）、日本迪恩士（Screen，全球领先的晶圆切割设备商）、日本爱德万（Advantest，全球知名的测试设备制造厂商）、荷兰ASM国际（ASMI，主要提供半导体前道用沉积设备）、日本迪斯科（Disco，全球领先的晶圆切割设备商）。
北方华创2023年首次进入前十，2024年排名上升两位至第六。这家中国半导体设备龙头，主要生产刻蚀、沉积、清洗等主要半导体制造设备。去年预计实现营收276亿-317.80亿元，同比增长25.00%-43.93%。净利润51.7亿-59.5亿元，同比增长32.60%至52.60%。
电容耦合等离子体刻蚀设备（CCP）、等离子体增强化学气相沉积设备（PECVD）、原子层沉积立式炉、堆叠式清洗机等多款新产品，进入客户生产线并实现批量销售。
北方华创还在积极拓展半导体制造装备版图，在上海国际半导体展览会（SEMICON China 2025）上，发布了首款离子注入机Sirius MC 313，正式进军离子注入设备市场。同时推出首款12英寸电镀设备（ECP）——Ausip T830。据悉，这款设备专为硅通孔（TSV）铜填充设计，突破30多项关键技术，主要应用于2.5D/3D先进封装领域。
值得一提的是，近年来我国半导体产业的自主可控进程明显加速，国产替代已成为行业发展的核心主线。除了北方华创，中国还涌现出中微公司、盛美上海、至纯科技、长川科技、富创精密、芯源微等相关上市企业。
前五名没有发生变化，半导体业务营收合计近900亿美元，约占比TOP10的85%。荷兰阿斯麦（ASML）、美国应用材料（AMAT，被誉为“半导体设备超市”）、美国泛林（LAM，主营半导体制造用刻蚀设备、薄膜沉积设备以及清洗等设备）、日本东京电子（TEL，主要生产涂胶显像设备、热处理设备、干法刻蚀设备、化学气相沉积设备、湿法清洗设备及测试设备）、美国科磊（KLA，半导体工艺制程检测量测设备龙头）。
公开资料显示：阿斯麦是由飞利浦与ASM（先进半导体材料公司）于1984年合资成立的，总部设在荷兰埃因霍温市。作为全球第一大光刻机设备商，同时也是全球唯一可提供7nm及以下先进制程的EUV光刻机设备商，专门向台积电、三星、中芯国际等晶圆代工厂商提供产品。
去年，阿斯麦实现营收282.63亿欧元（约合人民币2255亿元），同比增长2.5%，创下历史新高；净利润为75.72亿欧元，同比下滑3.4%；毛利率高达51.3%，同比持平。其中，中国大陆是其第一大市场，贡献了超过40%的收入（101.95亿欧元）。
按照光源类型，光刻机分为I-line光刻机、KrF光刻机、ArF光刻机（常被称为DUV光刻机）、ArFi光刻机（即ArF浸没式光刻机）、EUV光刻机。阿斯麦去年一共卖出418台光刻机，包括44台EUV光刻机、374台DUV光刻机。
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